3月17日-3月19日，大奖国际股份将携带公司自主研发的全新半导体晶圆装备系列，参加于上海新国际博览中举办的SEMICON CHINA 2021 半导体展会。
作为半导体行业首要盛事之一，SEMICON CHINA集聚了当今世界半导体制造领域主要的设备及材料厂商。每年，来自全球的一千多家展商、五万多名专业观众都将共同出席这一年度盛会。展会见证了中国半导体制造业茁壮成长、加速发展的历史，也推动着全球半导体产业的发展。
厚积薄发，布局半导体领域
凭借主营产品太阳能光伏电池丝网印刷设备的先进技术优势和坚实客户基础，公司积极向光伏电池生产设备产业链的上下游延伸，并成功研制了用于光伏行业的高速PERC激光开槽设备，SE激光扩散设备等，通过不断的研发创新和产品迭代，公司的光伏激光设备已在相关细分领域占有一定市场份额。
鉴于激光技术的相通性，和对于该技术的长期积累，自2017年起，公司面向显示行业布局，自主开发了柔性屏激光切割设备（G6Half Film Cut）、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。2019年5月交付的OLED FILM CUT整线，实现了该领域设备的国产化，且有着较高的稳定性、产量及良率。基于深耕三大基准技术，聚焦泛半导体领域的企业战略，公司进而前瞻性地布局了半导体晶圆激光设备的开发。
初露锋芒，半导体封装设备创新者
2019年，公司立项研发半导体设备，在半导体事业部坚持不懈的钻研与创新之下，2020年公司即完成了全尺寸半导体晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光开槽设备的研发与生产，成为了半导体封装设备领域的新生力量。
此次展会，大奖国际即将展示这两款集高精度、高速度、加工稳定性、软件先进性等优点于一身的首代半导体设备产品。
MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备：该设备适用于硅晶圆如 MEMS， RFID 等产品的激光改质切割，其先进的智能系统可确保产品加工的品质与效率。
MX-SLG1C 半导体晶圆激光开槽设备：该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
为使现场观众更清晰直观地理解公司产品的精密工艺，半导体产品团队精心制作了一部演示设备运行的3D动画视频，以在展台播放。
关于这两款产品的具体优势与特点，我们将在半导体展会现场为您揭晓。届时，欢迎您莅临大奖国际展台，一睹这两台设备极具工业设计美学的“庐山真面目”。
大奖国际股份_N2展馆，2008展位
