2021年6月30日-7月2日，DIC EXPO 2021国际显示技术及应用创新展于上海新国际博览中心举办。DIC EXPO是新型显示与触控技术及终端消费电子应用领域的专业展会，旨在为最前沿的市场信息、最尖端的技术与产品提供交流平台，以此增强国内显示产业的创新发展能力，强化我国电子信息产业基础，促进我国电子信息业的转型升级。
大奖国际股份携其显示行业的核心装备系列产品亮相此次盛会，并在现场展示了其在微型LED设备领域的最新研发成果——Mini LED晶圆激光改质切割设备，此款设备具有加工精度好、加工效率高、划片效果优、故障率低等多项优势。
大奖国际的此款设备采用定制红外P秒激光器，搭配独立研发的光学系统、高精度的CCD成像定位系统以及高精密运动控制系统，主要用于LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆的内部改质加工。设备包含自动上下料单元、对位单元、激光划片单元、控制单元。
配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
自动广角轮廓，无人值守全自动加工，残片也可全自动加工
自主研发的DFT动态追踪补偿技术，实现高效率、高品质加工
兼容传统LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆加工
兼容2~6英寸晶圆加工
自动扫描条码，上抛生产信息
采用总线控制系统、自诊断系统，故障率低、稳定性高、设备易维护
凭借在太阳能电池丝网印刷设备领域形成的新型图像算法、高速高精软件控制技术、导轨精确控制技术、自动化集成等优势，以及在太阳能激光设备领域的技术积累，自2017年起，大奖国际开始进军显示行业，面向OLED领域，布局研制柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。
显示装备领域_大奖国际产品阵容
