以”跨界全球，心芯相联“为主题的SEMICON CHINA 2021已圆满落下帷幕。作为全球最大规模的半导体行业年度盛会，本次展会不仅云集了半导体领域的主要设备及材料制造商，更吸引了数万名观众比肩接踵前往参观。
凭借工艺精湛、技术先进的半导体装备系列产品，在SEMICON CHINA的初次亮相，大奖国际就受到来自半导体产业链伙伴与客户的诸多关注。
首次亮相 备受瞩目
回顾现场，一步入上海新国际博览中心的N2展厅，醒目的MAXWELL Logo 便映入眼帘。大奖国际展台整体采用科技感与工业风相融合的设计，硬朗的黑色金属线条勾勒出宽敞的空间，简洁的蓝白色灯光烘托出明快的氛围。
位于展台前端的正是公司的参展产品——半导体晶圆激光改质切割设备，其出众的外观及操作界面设计引得观众纷纷驻足。就客户关心的产品与技术问题，半导体激光技术团队一一作了细致解答。
首代装备 优势显著
本次展会，大奖国际股份重点推出了公司首代半导体晶圆激光改质切割设备与半导体晶圆激光开槽设备。这两款设备集聚了高精度、高速度、加工稳定性、软件先进性等优势，为晶圆产品的加工带来了更优的解决方案。
MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备
该设备适用于硅晶圆如 MEMS， RFID 等对Paricle敏感性高的产品的激光改质切割，以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。
主要优势
配备高精密直线电机，高速度 X-Y 运动平台
配备高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证晶圆加工的稳定性
配备光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量
软件操作简单，设备维护便捷
核心功能
DFT动态追踪补偿技术
SLM激光调制技术
