以“跨界全球，心芯相连”为主题，一年一度的SEMICON China半导体展会如期而至，全球半导体产业链的上下游企业汇聚在上海新国际博览中心，探寻前沿技术、展示创新产品，共绘行业发展蓝图。
凭借在封装装备及工艺解决方案领域的拓展与钻研，大奖国际股份深化了 “核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的布局，巩固了其作为封装工艺整体解决方案开拓者的国内领先地位。
本次展会，大奖国际股份不仅展示了多款磨划工艺装备新品，还首次推出了三款键合工艺装备，同时亮相的还有公司自主研发的超精密气浮平台、减薄机主轴等核心部件及磨轮耗材。大奖国际N2-2309展台备受瞩目、宾客云集。
磨划装备阵容日趋完善
公司在晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大，其中多款装备已交付长电科技、华天科技、三安光电等国内头部封测企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。
键合装备产品首次亮相
随着2.5D/3D先进封装的广泛应用，通过晶圆薄化实现更小封装尺寸、更优器件性能与散热性能已成为行业共识，而晶圆键合是推动器件微型化和更高集成度的关键工艺。市场对于晶圆键合设备在高精度、高稳定性、可靠性、智能化等方面的要求也日益提升。
熔融/混合键合工艺主要用于实现芯片堆叠中的垂直互联，它最大的特点是无凸块，结合了氧化物键合和金属键合的实现方式，能够在微观尺度上实现芯片间的互联互通，同时提供优异的电性能。随着生成式AI技术的蓬勃兴起，HBM和AI芯片的发展之势锐不可当。为迎合市场需求，混合键合将成为下一代HBM中的重要工艺。
通过持续不断地突破与创新，大奖国际股份成功开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款新产品。
近期，2024国务院政府工作报告中提出，要加快培育发展新质生产力，而新质生产力的核心即以科技创新发挥主导作用。半导体技术的进步为新质生产力的发展提供了坚实基础，有望引领、加速整个制造业升级革新的步伐，而先进的半导体装备支撑着新技术与产品的发展与应用。
未来，大奖国际股份仍将致力于完善装备产品与封装工艺解决方案，为半导体产业的创新发展注入新动能，为制造业的发展贡献力量。
