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Investor Relations
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太阳能光伏
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HJT异质结高效电池制造整体解决方案
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HJT异质结NBB技术及串焊设备
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异质结NBB无主栅技术
异质结NBB组件串焊设备
太阳能电池丝网印刷整线设备
+
太阳能电池激光设备
+
高速激光开槽设备
高速离线激光辅助选择性扩散设备
显示
+
OLED设备系列
+
OLED柔性屏激光切割设备
OLED柔性屏弯折激光切割设备
OLED柔性屏自动激光修复设备
OLED柔性屏激光异形切割设备
OLED柔性屏激光打孔设备
OLED柔性屏激光打标设备
Mini/Micro LED设备系列
+
Micro LED激光剥离设备
Micro LED巨量转移设备
Micro LED巨量键合设备
LED晶圆激光表切设备
Mini LED激光隐切设备
Mini LED晶圆劈裂设备
Mini LED飞行刺晶巨量转移设备
Mini LED激光巨量键合设备
Mini LED 整线工艺解决方案
半导体
+
MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
+
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
+
MX-SSG 8英寸半导体晶圆研磨设备
+
MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备
+
MX-SSG 碳化硅研磨设备
+
MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
+
MX-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备
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客户服务
+
(屏体)OLED柔性屏自动激光修复设备
本设备应用于AMOLED屏(柔性、硬屏)亮点或者暗点修复,能够实现顶部自动修复和底部手动修复工艺,从而提升屏体整体良率。设备包含自动上下料、对位压接点亮、激光修复等单元。
设备优势
01
双工位设计,共轴式随动点灯系统,使用效率高
02
自带AOI功能检测不良点(可根据客户需求选择)
03
一体式显微镜配备自动切换物镜,修复可靠,响应迅速
04
自动上下料、自动取换Tray(料盘)、自动修复功能
05
06
设备展示
基本信息
1.
适用产品:柔性OLED
2.
适用产品尺寸:1~12英寸(25mmx25mm ~ 300mmx300mm)
3.
修复区域:上表面和底部
4.
对位方式:自动对位
5.
点亮屏体压接方式:FPC
6.
节拍时间:≤30s/cell(基于3个亮点)
7.
修复精度:≤±1µm @50倍物镜
8.
热影响区:≤1µm
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