大奖国际

    Mini LED激光隐切设备
    本设备主要用于LED蓝宝石晶圆、Mini LED晶圆及长条晶晶圆的分切加工、内部改质加工。设备包含自动上下料单元、对位单元、激光划片单元、控制单元。
    设备优势
    • 01
      无人值守全自动加工，也可对残片进行全自动加工
    • 02
      可根据不同的产品搭配不同的光路系统
    • 03
      配备高精密直线电机、高速度X-Y运动平台
    • 04
      配备DFT动态追踪补偿系统，具有高精度的晶圆表面起伏追踪及补偿系统，保证生产稳定性
    • 05
    • 06
    设备展示
    基本信息
    • 1. 适用产品：2-6 inch LED蓝宝石晶圆
    • 2. 激光器：定制高性能红外激光器
    • 3. 切割速度：0-1000mm/s
    • 4. 加工方式：全自动
    • 5. 产品切深跟随：DFT动态追踪补偿系统
    • 6.
    • 7.
    • 8.
    • 9.
    • 10.
    • 11.
    • 12.
    • 13.
    • 14.
    • 15.
    • 16.
    • 17.
    • 18.
    • 19.
    • 20.
    • 21.
    • 22.
    • 23.
    • 24.
    • 25.
    • 26.
    • 27.
    • 28.
    • 29.
    • 30.