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Mini LED晶圆劈裂设备
本设备采用物理加工方式,将晶圆放置在受台上,以劈刀升降运动作用在晶粒切割道上,使得晶粒单颗分开。设备包含自动上下料单元、对位单元、劈刀受台单元、击锤单元。
设备优势
  • 01
    无人值守全自动加工,残片也可全自动加工
  • 02
    设备结构设计合理,一键快速换刀
  • 03
    自动扫条码,上抛生产信息
  • 04
    自动补偿刀深技术
  • 05
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设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品:2-6 inch 红黄、蓝绿LED晶圆
  • 2. 可劈裂产品厚度:50~300μm
  • 3. 可劈裂颗粒大小:3×4-60×60mil
  • 4. 可劈裂切割道道宽:≥10μm
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