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太阳能光伏
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HJT异质结高效电池制造整体解决方案
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HJT异质结NBB技术及串焊设备
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异质结NBB无主栅技术
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MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
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MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
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MX-SSG 8英寸半导体晶圆研磨设备
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MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备
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MX-SSG 碳化硅研磨设备
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MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
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MX-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备
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客户服务
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Mini LED晶圆劈裂设备
本设备采用物理加工方式,将晶圆放置在受台上,以劈刀升降运动作用在晶粒切割道上,使得晶粒单颗分开。设备包含自动上下料单元、对位单元、劈刀受台单元、击锤单元。
设备优势
01
无人值守全自动加工,残片也可全自动加工
02
设备结构设计合理,一键快速换刀
03
自动扫条码,上抛生产信息
04
自动补偿刀深技术
05
06
设备展示
基本信息
1.
适用产品:2-6 inch 红黄、蓝绿LED晶圆
2.
可劈裂产品厚度:50~300μm
3.
可劈裂颗粒大小:3×4-60×60mil
4.
可劈裂切割道道宽:≥10μm
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