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    MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
    该设备用于存储器产品的改质切割工艺。
    设备优势
    • 01
      配备高精密直线电机，高速度 X-Y 运动平台
    • 02
      [DFT动态追踪补偿系统] 配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证加工稳定性
    • 03
      [SLM激光调制技术] 配有光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量
    • 04
      操作软件简单易用，设备维护方便
    • 05
      极小的激光溅射(SPLASH<10μm)
    • 06
      双光束(2-Beam)同时加工作业，效率高
    设备展示
    基本信息
    • 1. 适用产品尺寸：8/12inch
    • 2. 激光器：红外激光器 (根据不同产品搭配不同波长激光器)
    • 3. 切割速度: 0-1000mm/s
    • 4. 加工方式：全自动
    • 5. 整型及补偿系统：SLM
    • 6. 产品表面追踪系统：DFT动态追踪补偿系统
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