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    MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
    该设备用于8英寸、12英寸半导体晶圆减薄、抛光工艺。
    设备优势
    • 01
      高精度铸件，无应力变形;自制主轴，稳定性高
    • 02
      搭载接触式及非接触式测高模块，对晶圆厚度稳定控制
    • 03
      搭配自主研发主轴、抛光磨轮，实现晶圆干抛功能。改善研磨残留的损伤层，进一步提升晶圆强度
    • 04
      优异的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，实现自动定位补偿
    • 05
      独立式台盘倾角电机调整控制，精准度高、操作便捷
    • 06
      先进的可视化界面，可实时显示和监控关键加工信息曲线
    设备展示
    基本信息
    • 1. 适用产品：8/12inch 硅基晶圆减薄、抛光
    • 2. 可对应最薄产品：≥50μm(DBG工艺：≥25μm)
    • 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
    • 4. 适用物料厚度：≤1.8mm
    • 5. 加工品质：TTV≤2.5μm，WTW 士2.5μm，Ra≤0.005μm
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