MW-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备
该设备主要应用于8英寸、12英寸半导体晶圆的全自动划切加工。丰富的功能选择，适用于多种产品，可满足不同客户的定制化需求，具有加工精度高、生产效率高、操作系统智能化、设备易于维护等优势。
设备优势
-
01
振动抑制平台架构设计，实现稳定的加工品质要求
-
02
高精度滚珠丝杆、直线导轨，高性能光栅尺闭环控制，实现设备性能高精度及更小的温度影响
-
03
自主研发破刀侦测(BBD)系统，运用GPU+神经网络架构实现更小缺口检出
-
04
自主研发非接触式测高(NCS)系统，测高稳定性3σ<土3μm
-
05
高性能控制系统，图形化软件界面，可实时显示关键工艺参数曲线
-
06
自动上下料、搬送定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥，实现全自动的运行模式
