大奖国际
关于大奖国际
企业介绍
品牌故事
企业历程
社会责任
科研实力
科研资质
专利与荣誉
产品与服务
太阳能光伏
显示
半导体
客户服务
新闻中心
大奖国际资讯
行业新闻
招贤纳士
我们的团队
加入我们
投资者关系
最新公告
公司治理
供应商合作
招标信息
供应商自荐
申诉与举报
联系我们
简
|
EN
首页
关于大奖国际
企业介绍
品牌故事
企业历程
社会责任
科研实力
科研资质
专利与荣誉
产品与服务
太阳能光伏
显示
半导体
客户服务
新闻中心
大奖国际资讯
行业新闻
招贤纳士
我们的团队
加入我们
投资者关系
最新公告
公司治理
供应商合作
招标信息
供应商自荐
申诉与举报
联系我们
联系我们
简
|
EN
显示
Investor Relations
显示
Investor Relations
太阳能光伏
+
HJT异质结高效电池制造整体解决方案
+
HJT异质结NBB技术及串焊设备
+
异质结NBB无主栅技术
异质结NBB组件串焊设备
太阳能电池丝网印刷整线设备
+
太阳能电池激光设备
+
高速激光开槽设备
高速离线激光辅助选择性扩散设备
显示
+
OLED设备系列
+
OLED柔性屏激光切割设备
OLED柔性屏弯折激光切割设备
OLED柔性屏自动激光修复设备
OLED柔性屏激光异形切割设备
OLED柔性屏激光打孔设备
OLED柔性屏激光打标设备
Mini/Micro LED设备系列
+
Micro LED激光剥离设备
Micro LED巨量转移设备
Micro LED巨量键合设备
LED晶圆激光表切设备
Mini LED激光隐切设备
Mini LED晶圆劈裂设备
Mini LED飞行刺晶巨量转移设备
Mini LED激光巨量键合设备
Mini LED 整线工艺解决方案
半导体
+
MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
+
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
+
MX-SSG 8英寸半导体晶圆研磨设备
+
MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备
+
MX-SSG 碳化硅研磨设备
+
MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
+
MX-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备
+
客户服务
+
Micro LED巨量转移设备
该设备用于Micro LED的巨量转移工艺,采用高性能激光器,配合自主研发光学系统、上下基板对位系统,可很好地实现晶粒批量转移,保证加工品质及效率。
01
设备配备高精度运动平台及高精密调节平台,上下基板一键调平,保证产品转移精度
02
设备配备高性能紫外激光器,自主开发高指向性光路系统,光斑大小可调,可应对不同尺寸产品的转移
03
设备采用高精度振镜加远心场镜加工系统,加工效率高,可进行选择性转移,灵活度高
04
05
06
设备展示
基本信息
1.
适用产品:Micro LED晶圆转移
2.
激光器:定制红外激光器
3.
可键合晶粒尺寸:10×10μm-100×100μm
4.
转移精度:偏转角度<±2° 落位精度<±2μm
5.
加工方式:全自动
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
20.
21.
22.
23.
24.
25.
26.
27.
28.
29.
30.